今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

信质集团获赛力斯动力BU定点 5亿元大单助力业绩增长

深圳 – 2024年6月14日 – 今日，信质集团(002664.SZ)发布公告称，公司近期收到赛力斯动力BU定点的通知，公司成为其定转子总成业务批量供应商，配套问界系列。本次项目生命周期为3年，生命周期总金额约为5亿元。

这笔5亿元的大单， 对于信质集团(002664.SZ)来说可谓是重大利好。一方面，这将为公司带来可观的营收和利润，助力公司业绩增长。另一方面，这也将进一步提升公司在汽车零部件领域的市场地位和品牌影响力。

信质集团(002664.SZ) 是一家主要从事汽车零部件研发、生产、销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于新能源汽车、乘用车、商用车等领域，在国内外市场享有盛誉。

近年来， 随着新能源汽车产业的快速发展，信质集团(002664.SZ)积极抓住机遇，不断加大在新能源汽车零部件领域的研发投入，取得了显著成效。公司已成功开发出适用于新能源汽车的驱动电机、电机控制器、电子控制单元等核心零部件，并已配套多款知名新能源汽车车型。

此次获得赛力斯动力BU定点， 是信质集团(002664.SZ)在新能源汽车零部件领域取得的又一重大突破。这充分表明了公司在技术研发、产品质量、生产制造等方面的实力，也得到了客户的高度认可。

未来， 信质集团(002664.SZ)将继续加大研发投入，不断提升产品质量和技术水平，为客户提供更优质的产品和服务，努力成为全球领先的新能源汽车零部件供应商。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿开头使用了新的标题，更加吸引眼球。
• 新闻稿对主要信息进行了扩充，增加了信质集团(002664.SZ)近年来的发展情况以及此次获得赛力斯动力BU定点对公司发展的重要意义。
• 新闻稿使用了简洁明了的语言，并注意了用词的严谨性。
• 新闻稿对新闻主题进行了积极的报道，并对公司未来发展前景给予了充分肯定。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。